Tình trạng khan hiếm chip ngoài nước khiến giá thành nhiều thiết bị leo thang chóng mặt, người sử dụng cũng khó lòng mua được mặt hàng theo ý muốn. Điều này khó cũng có thể có thể được giải quyết trong ngắn hạn, bởi sản xuất chip bán dẫn là quy trình rất phức tạp, yêu cầu độ chính xác cao và môi trường cực sạch, cạnh bên dàn thiết bị mắt tiền và tiêu tốn nhiều thời gian.
Trong ảnh là nhà xưởng chế tác chip của GlobalFoundries tại Mỹ.
Tình trạng khan hiếm chip ngoài nước khiến giá thành nhiều thiết bị leo thang chóng mặt, người dùng cũng khó lòng mua được sản phẩm theo ý muốn. Điều này khó có thể được xử lý trong ngắn hạn, bởi sản xuất chip bán dẫn là quy trình rất phức tạp, đòi hỏi độ chuẩn xác cao và môi trường cực sạch, kế bên dàn thiết bị mắt tiền và tiêu hao nhiều thời gian.
Trong ảnh là nhà xưởng chế tạo chip của GlobalFoundries tại Mỹ.
Các bản mạch được sản xuất tại GlobalFoundries. Nhà máy này cần bình quân ba tháng để biến tấm silicon phẳng thành chip với nhiều lớp mạch bán dẫn. Giới chuyên gia nhận định khả năng chấm dứt vấn nạn thiếu chip là tương đối khó khăn, bởi cần nhiều năm xây dựng và vận hành những nhà xưởng mới.
Các bản mạch được sản xuất tại GlobalFoundries. Nhà máy này cần bình quân ba tháng để biến tấm silicon phẳng thành chip với nhiều lớp mạch bán dẫn. Giới chuyên gia nhận định khả năng chấm dứt vấn nạn thiếu chip là khó khăn, bởi cần lâu năm xây dựng và vận hành những công xưởng mới.
Một hạt bụi nhỏ cũng cũng có thể làm hư hại chip. Trước khi vào khu sản xuất, công nhân phải mặc đầy đủ đồ bảo hộ với kính che mặt, lưới bọc tóc, khẩu trang, găng tay, ủng, đồ kín thân và mũ trùm đầu.
Bên trong khu chế tạo chip, không khí di chuyển từ trên trần xuống sàn liên tục, thông qua những ống thông gió nhằm bảo đảm không có bụi lơ lửng.
Một hạt bụi nhỏ cũng cũng có thể có thể làm hư hại chip. Trước khi vào khu sản xuất, công nhân phải mặc đầy đặn đồ bảo lãnh với kính che mặt, lưới bọc tóc, khẩu trang, găng tay, ủng, đồ kín thân và mũ trùm đầu.
Bên trong khu chế tạo chip, không khí di chuyển từ trên trần xuống sàn liên tục, thông qua những ống thông gió nhằm bảo đảm không có bụi lơ lửng.
Chip bán dẫn bắt đầu từ khối tinh thể silicon hình trụ, được cắt gọn thành từng tấm wafer mỏng và tráng lớp vật liệu nhạy sáng, sau đó liên tiếp được phơi trước những tia sáng có tạo hình nhất định.
Chip bán dẫn bắt đầu từ khối tinh thể silicon hình trụ, được cắt gọn thành từng tấm wafer mỏng và tráng lớp vật liệu nhạy sáng, sau đó liên tục được phơi trước những tia sáng có tạo hình nhất định.
Chip tối tân rất phức tạp nên không thể chế tác thủ công. Công nhân chịu trách nhiệm vận hành và bảo hiểm hoạt động của máy móc, không trực diện tham dự sản xuất chip.
Chip tối tân rất phức tạp nên không thiết chế tạo thủ công. Công nhân nhận trách nhiệm vận hành và bảo hiểm hoạt động của máy móc, không trực tiếp tham dự sản xuất chip.
Mạch điện và linh kiện được in lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng cách chiếu tia sáng về hướng tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ. Quá trình này được coi là quang khắc.
Mạch điện và linh kiện được in lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng phương pháp chiếu tia sáng về phía tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ. Quá trình này được gọi là quang khắc.
Những phần không tiếp xúc ánh sáng được loại bỏ bằng chất hóa học để tạo mạch điện tử. Mỗi đĩa thủy tinh cũng có thể in một lớp mạch lên wafer, một số chip cần tới 70 lớp mạch. Các wafer sau đó được cắt để có những chip riêng lẻ.
Những phần không tiếp xúc ánh sáng được loại bỏ bằng chất hóa học để tạo mạch điện tử. Mỗi đĩa thủy tinh cũng đều có thể in một lớp mạch lên wafer, một số chip cần tới 70 lớp mạch. Các wafer sau kia được cắt để làm được những chip riêng lẻ.
Công nhân kiểm tra bề mặt 1 tấm wafer để tìm khiếm khuyết. Quá trình này giúp xác định mạch in trên wafer trùng khớp với thiết kế của nhà sản xuất.
Công nhân kiểm tra bề mặt một tấm wafer để tìm khiếm khuyết. Quá trình này giúp xác định mạch in trên wafer trùng hợp với thiết kế của nhà sản xuất.
Trên nóc nhà máy là hệ thống vận chuyển linh kiện tự động, có khả năng di chuyển các hộp chứa wafer giữa từng giai đoạn sản xuất. Điều này giúp hạn chế tạo động từ loài người và tận dụng tối đa không gian nhà máy.
Trên trần nhà xưởng là hệ thống vận chuyển linh kiện tự động, có khả năng di chuyển các hộp chứa wafer giữa từng thời kì sản xuất. Điều này giúp có hạn tác động từ con người và tận dụng tối đa không gian nhà máy.
Hóa chất và hệ thống phân phối dung dịch không đòi hỏi quy trình sạch như chế tác chip được đặt dưới sàn nhà máy, kết nối với thiết bị bên trên qua mạng lưới ống dẫn.
Hóa chất và hệ thống phân phối dung dịch không đòi hỏi quy trình sạch như chế tác chip được đặt dưới mặt sàn máy, kết nối với thiết bị bên trên qua mạng lưới ống dẫn.
Một tấm wafer sau công đoạn in mạch, sẵn sàng được thái thành từng chip riêng lẻ. Chúng sẽ được lắp đặt trong nhiều thiết bị điện tử của khách hàng.
Một tấm wafer sau công đoạn in mạch, sẵn sàng được cắt thành từng chip riêng lẻ. Chúng sẽ có lắp đặt trong nhiều thiết bị điện tử của khách hàng.
Điệp Anh (Ảnh: WSJ )
Chip bán dẫn khó chế tạo thế nào – VnExpress
Nội dung Chip bán dẫn khó chế tạo thế nào – Tin Công Nghệ Số hóa được tổng hợp sưu tầm biên tập bởi: Sửa máy tính ITS. Mọi ý kiến vui lòng gửi Liên Hệ cho suamaytinhits.com để điều chỉnh. suamaytinhits.com tks.
